当前位置：首页 > 产品中心

球化硅微粉

球化硅微粉

球形硅微粉产业化的三种技术路径，后两种我们所知甚少要闻

2023年9月6日火焰法球形硅微粉是以天然气为可燃气体、氧气为助燃剂，将其分别导入到球化炉中，点火后产生高温火焰，当精选的角形硅微粉进入高温火焰时其角形表面吸收 2019年12月31日高纯多晶硅放入熔融炉中，通过高温蒸发，然后经过氧化和冷却，直接形成高纯纳米球形硅微粉。由于采用高纯多晶硅为原料，我们的生产工艺变得相对简单，具国际竞争力的高纯纳米球形硅微粉生产技术——访中科院

球形硅微粉江苏联瑞新材料股份有限公司

球形硅微粉（NOVOPOWDER DQ）【基本说明】：球形硅微粉是以精选的不规则角形硅微粉作为原料，通过火焰熔融法加工成球形，从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。【应用 2019年2月21日高纯硅微粉球形化是一项跨学科的高难度工程，其技术关键是稳定连续的送粉系统、加热装置要求有稳定的温度场、易于调节的温度范围、不对硅微粉造成二次污染的清洁热源环境、粘稠的石英熔融雾技术一文了解国内外硅微粉高温球形化研究现状！

球形硅微粉5大应用领域及指标要求！广东金戈新材料股份

2018年10月19日球形硅微粉跟普通角形硅微粉相比，因具有更高的流动性及更大的比表面积，使其应用于口红、粉饼、粉底霜等化妆品中，特点是：在粉状产品如粉饼中能提高 2024年2月20日球形硅微粉是通过离子体球化燃烧法制备而成，比表面积大、表面干净，无残余杂质，球形度高，易于分散。球形硅微粉

球形硅微粉制备工艺研究进展技术资讯中国粉体网

2022年11月30日近年来球形硅微粉成为国内外研究中的一个热点内容。本文首先对球形硅微粉进行概述，然后分析了其特性以及应用，最后介绍了球形硅微粉的制备方法，主要包括高温熔融法、等离子体法、化学沉 2023年4月7日高球化率、高纯度、超细化是球形硅微粉的未来方向。球化率是衡量球形硅微粉品质的重要指标之一，球化率越高，硅微粉的流动性及分散性能就越好，在树脂中的分布就越均匀，同时对模具的磨损程度就越小；高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中的要求则更加严格硅微粉行业深度报告：下游需求持续增加，品质要求不断提高

球硅龙头——联瑞新材分析产品公司主要产品为研

2022年11月29日联瑞新材的成长拉动因子是一个产品迭代接力的过程，早期依靠熔融硅微粉来拉动成长，后续在球硅放量后主要拉动因子又切换到球硅这块，其球硅的发展和壹石通的勃姆石也类似，10年推出，12 球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，现采用两种主要工艺制成：1、采用溶胶凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉；2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。在高端用户市场，如集成球形硅微粉技术百度百科

知乎专栏随心写作，自由表达知乎

A Zhihu column offering a platform for free expression and creative writing2020年10月19日球形硅微粉的制备是一项跨学科的高难度工程，长期以来，世界上仅有日本、美国、加拿大、德国和俄罗斯等少数国家掌握此技术。由于该技术涉及高性能芯片技术的开发，国外对硅微粉球形化技术高度保密，获得的国外产品参数也不完整、专用设备更是鲜见。球形硅微粉，国产化替代再下一城！要闻资讯中国粉体网

联瑞新材研究报告：国内电子级硅微粉龙头，高性能球形粉体

2024年1月29日高温球化技术取得重大突破，电子级球形硅微粉打破海外垄断格局，产能规模再扩大。2006 年，公司承担了江苏省科技成果转化项目“大规模集成电路封装及 IC 基板用球形硅微粉产业化”，开始积极研究物理法制备球形硅微粉工艺技术，经过多年研发，2010 年攻克火焰法制备电子级球形硅微粉过程 2014年9月2日通过对上述制备硅微粉各种方法的对比，我们可以大致得出：物理法制备的球形硅微粉所需的原材料较为廉价，但对原材料石英质量和生产设备等要求较高；其中火焰成球法目前是一种可实现规模化生产且有发展前景的工艺技术。化学法可制备出高纯且粒径我国球形硅微粉制备技术研究进展技术进展中国粉体技术

硅微粉4大应用领域及关键指标要求技术进展粉体技术网

2023年6月1日目前国际主流的EMC用硅微粉球化率一般在98%以上。 3、电工绝缘材料硅微粉用作电工绝缘产品环氧树脂绝缘封填料，能够有效降低固化物的线性膨胀系数和固化过程中的收缩率，减小内应力，提高绝缘材料的机械强度，从而有效改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能。2024年2月1日国内代表性企业华飞电子、壹石通和联瑞新材积极布局高性能球形硅微粉和球形氧化铝粉体等产品产能，新规划的大）；2021年定增扩产1万吨硅微粉（4000吨中高端EMC用、3000吨MUF用、2000吨覆铜板用、1000吨Lowα球硅），总投资288亿，延期到球形硅微粉核心技术已突破，国产替代加速！企业电子产能

火焰熔融法球形粉末（硅微粉二氧化硅氧化铝石

2023年1月27日球形硅微粉的主要用途及性能：球形硅微粉为什么要球形化？ 1，球形硅微粉球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性，粉的填充量可达到，重量比可达905%，因此，球 3 球型硅微粉制备方法与应用 31 火焰成球法为获得球形硅微粉可以应用火焰成球法，需要先对高纯石英砂进行充分的粉碎，并通过筛分、提纯后在燃气氧气环境下放置石英微粉，通过高温熔融和冷却成球后可获得高纯度球形硅微粉 [2]。球形硅微粉制备方法与应用研究百度文库

联瑞新材研究报告：国产替代+消费升级，硅微粉龙头步入2

2022年12月2日根据国家硅材料深加工产品质量监督检验中心于 2018 年 12 月出具的检验报告，公司微米级球形硅微粉产品可达到球形度 0987、球化率 989%，大于 100 微米的磁性异物为 0，20100 微米的磁性异物为 23 个；亚微米级球形硅微粉可达到球形度 0989、 2024年6月7日（3）液相法，用于生产不允许有大颗粒、有严格技术指标控制的高附加值球硅球铝液相合成产品，可用于M8及以上覆铜板中。整体来看，国内大部分企业生产规模不大、品种不多，在工艺过程中缺乏系统的控制手段，致使硅微粉产品的纯度、粒度以及产品质量稳定性与国外产品比较还存在一定的差距。球形硅微粉生产工艺与设备技术进展粉体技术网—粉体

【扒一扒】日本高纯球形硅微粉材料生产商要闻资讯中国

2018年3月13日目前，世界上只有中国、日本、韩国、美国等少数国家具备硅微粉生产能力，其中国外可以生产高纯球形硅微粉材料的国家主要是日本总投资568亿元！临沂新增智能化功能性粉体新材料球化生产线12 条！20240402 网友评论： 0 条评论 / 0 人 2023年8月21日目前，联瑞新材生产的微米级球形硅微粉可达到球形度0989、球化率达到993% ，与日本厂商产品对比来看，公司产品多个参数已经超越国外同类厂商。2、苏州锦艺新材料科技股份有限公司苏州锦艺新材料科技股份有限公司（简称“锦艺新材”）是 2023中国球形硅微粉实力企业榜单材料生产高新技术

硅微粉行业龙头联瑞新材研究报告（报告出品方：开源证券

2022年2月23日 1、硅微粉市场国内龙头，球形硅微粉与氧化铝牵引成长 11、生益科技持股，硅微粉产业链联动联瑞新材成立于 2002 年，2019 年在科创板上市。公司前身是硅微粉厂，隶属于东海县浦南镇人民政府的乡镇集体企业，由李长之买断后挂靠为集体企业性 2023年8月21日目前，联瑞新材生产的微米级球形硅微粉可达到球形度0989、球化率达到993% ，与日本厂商产品对比来看，公司产品多个参数已经超越国外同类厂商。2苏州锦艺新材料科技股份有限公司苏州锦艺新材料科技股份有限公司（简称“锦艺新材”）是一 2023中国球形硅微粉实力企业榜单要闻资讯中国粉体网

电子封装为何要选球形硅微粉技术资讯中国粉体网

2020年7月21日因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。（图片来源于网络） 2、球形化形成的塑封料应力集中最小，强度最高当角 2022年11月30日近年来球形硅微粉成为国内外研究中的一个热点内容。本文首先对球形硅微粉进行概述，然后分析了其特性以及应用，最后介绍了球形硅微粉的制备方法，主要包括高温熔融法、等离子体法、化学沉球形硅微粉制备工艺研究进展技术资讯中国粉体网

硅微粉行业深度报告：下游需求持续增加，品质要求不断提高

2023年4月7日高球化率、高纯度、超细化是球形硅微粉的未来方向。球化率是衡量球形硅微粉品质的重要指标之一，球化率越高，硅微粉的流动性及分散性能就越好，在树脂中的分布就越均匀，同时对模具的磨损程度就越小；高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中的要求则更加严格 2022年11月29日联瑞新材的成长拉动因子是一个产品迭代接力的过程，早期依靠熔融硅微粉来拉动成长，后续在球硅放量后主要拉动因子又切换到球硅这块，其球硅的发展和壹石通的勃姆石也类似，10年推出，12 球硅龙头——联瑞新材分析产品公司主要产品为研

球形硅微粉技术百度百科

球形硅微粉技术是以价格低廉的天然优质粉石英矿物为基本原料，现采用两种主要工艺制成：1、采用溶胶凝胶技术，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，制备出符合电子封装材料要求的高纯球形纳米非晶态硅微粉；2、采用火焰法或离子火焰法熔融成球型的非晶态硅微粉。在高端用户市场，如集成 A Zhihu column offering a platform for free expression and creative writing知乎专栏随心写作，自由表达知乎

球形硅微粉，国产化替代再下一城！要闻资讯中国粉体网

2020年10月19日球形硅微粉的制备是一项跨学科的高难度工程，长期以来，世界上仅有日本、美国、加拿大、德国和俄罗斯等少数国家掌握此技术。由于该技术涉及高性能芯片技术的开发，国外对硅微粉球形化技术高度保密，获得的国外产品参数也不完整、专用设备更是鲜见。2024年1月29日高温球化技术取得重大突破，电子级球形硅微粉打破海外垄断格局，产能规模再扩大。2006 年，公司承担了江苏省科技成果转化项目“大规模集成电路封装及 IC 基板用球形硅微粉产业化”，开始积极研究物理法制备球形硅微粉工艺技术，经过多年研发，2010 年攻克火焰法制备电子级球形硅微粉过程联瑞新材研究报告：国内电子级硅微粉龙头，高性能球形粉体

我国球形硅微粉制备技术研究进展技术进展中国粉体技术

2014年9月2日通过对上述制备硅微粉各种方法的对比，我们可以大致得出：物理法制备的球形硅微粉所需的原材料较为廉价，但对原材料石英质量和生产设备等要求较高；其中火焰成球法目前是一种可实现规模化生产且有发展前景的工艺技术。化学法可制备出高纯且粒径 2023年6月1日目前国际主流的EMC用硅微粉球化率一般在98%以上。 3、电工绝缘材料硅微粉用作电工绝缘产品环氧树脂绝缘封填料，能够有效降低固化物的线性膨胀系数和固化过程中的收缩率，减小内应力，提高绝缘材料的机械强度，从而有效改善和提高绝缘材料的机械性能和电学性能。硅微粉4大应用领域及关键指标要求技术进展粉体技术网